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天天好彩308k玄机图:求购:PCB外包需求

求购信息
PCB外包需求:
n  板子包含 两块V7 FPGA,FPGA为1153 BGA封装
n  板载DDR3 SODIMM200 内存
n  两个千兆以太网接口和一个USB3.0接口;
n  其他包括有电源等辅助元器件
n  板层:20层左右
n  要求Cadence allegro PCB layout工具
n  有相关布线经验和实际案例
n  熟悉Sigrity仿真工具
更新日期:2017-7-27
有效期至:2018-1-31
联系方式
公司名称:上海图元软件技术有限公司
电子邮箱:xlj@topbrainds.com
留 言
4楼 52RD网友 发表于 2018-1-11 01:08 回复
good idea
3楼 hkyxkj 发表于 2017-11-24 16:19 回复
有没有PCB的需求?
2楼 jxnfhyz 发表于 2017-9-11 21:39 回复
您好!已经发邮件请沟通,谢谢!
1楼 freeking 发表于 2017-9-6 02:36 回复
我有相关经验,可以接单
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